Opis
Pasta termoprzewodząca na bazie miedziPasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna – 3.1 W/mK.
- Wypełnianie połączeń procesor – radiator
- Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- Nie przewodzi prądu
Przewodność cieplna | 3.1 WmK |
Temperatura pracy | - 50 ... + 170 st. C |
Opakowanie | 1.5 cm sześciennego |